TB156
- Technologie INTEL Elkhart Lake J6412
- Ecran 15.6" • Résolution 1920 x 1080
- Dalle tactile P-CAP multipoints ( dalle résistive en option )
- Solution fanless et étanche IP66 face avant
- Mémoire 32G DDR4 max
- 1 RS232 • 3 USB 3 • 3 USB 2
- 2 Gbe INTEL I225AT ( 2.5 GbE )
- Alimentation 12V DC / 220V AC ( option 12~24V DC )
- Compatibilité Windows 11
Le TB156V2 est un panelPC industriel encastrable de 15.6“ disposant d’une face avant totalement place et d’une dalle tactile de technologie PCAP. Le TB156V2 peut soit s’encastrer, soit être utilisé avec un support VESA 75 /100. Sa face avant est étanche selon la norme IP66.
128 GB à 5 TB au format M.2 ou 2.5". Température étendue et fonction supercapacitor sur demande
Barette mémoire de 4 GO à 128 GO. Température étendue sur demande
Module M.2 4G/5G
Module DC-DC pour une alimentation de 12V ~24V DC
Dalle LCD de haute luminosité pour un environnement très lumineux
Module INTEL AX200
Dalle tactile de technologie résistive
Pieds, bras et supports muraux compatible VESA 75 / VESA 100
Windows 11 IOT LTSC / Windows 11 PRO
Solution thin client compatible RDP / CITRIX / VMWARE
Deux technologies tactiles
La dalle de technologie PCAP ( Projected Capacitive ) est capable de fonctionner en mode multipoints, ce qui permet par exemple une gestion de zoom de l'affichage avec plusieurs doigts. Les dalles PCAP fonctionnent maintenant avec un doigt ganté. La dalle de technologie résistive fonctionne avec une pression excercée sur la dalle. Elle est donc insensible aux pollutions ( eau, liquide, matière ) présentes dur la dalle. Cette technologie fonctionne parfaitement quel que soit les gants ou stylets utilisés.
2 modes de fixations
Les PanelPC de la gamme TA peuvent être fixés avec un support VESA 75 & 100 ou bien être encastrés.
Compatibilité ATRUST OS
La gamme TB est compatible avec la solution ATRUST OS, pour une gestion fiable et performante à un serveur avec les protocoles de communication RDP, CITRIX et VMWARE
