TB17
PanelPC 17" • INTEL Elkhart Lake • Encastrable • IP66 face avant
- Technologie INTEL Elkhart Lake J6413
- Ecran 17" • Résolution 1280 x 1024
- Dalle tactile P-CAP multipoints
- Solution fanless et étanche IP66 face avant
- Mémoire 32G DDR4 max
- 1 RS232 • 3 USB3 • 3 USB 2
- 2 Gbe INTEL I225AT ( 2.5 GbE )
- Alimentation 12V DC / 220V AC ( option 12~24V DC )
- Compatibilité Windows 11
TB17 en détails
Le TB17V2 est un panelpc industriel encastrable de 17“ disposant d’une face avant totalement place et d’une dalle tactile de technologie P-CAP . Le TB17V2 peut soit s’encastrer simplement avec un kit de fixation fourni ainsi qu’un joint d’étancheité ou bien se fixer avec un support normalisé VESA. Sa face avant est étanche selon la norme IP66.
Chipset
INTEL Elkhart Lake
Processeur
INTEL J6412
Video
INTEL UHD Gen 10
Mémoire
SODIMM DDR4 32 GB max
Affichage
17" • Résolution 1280 x 1024
Ethernet
2 INTEL I225 ( 2.5 GbE)
Audio
ACL 897
USB
3 USB 3 • 3 USB 2
Série
1 RS232 ( RS485 )
Alimentation
220V AC / 12V DC ( option 12V~24V DC )
USB
3 USB 3.0 • 3 USB 2.0
RS232
1 RS232
RJ45
2 Gigabit Ethernet
Video
2 HDMI
Audio
1 sortie son
Dimensions
386 x 323 x 84 mm
Plan de découpe
376 x 313 mm
Poids
6 Kg
Construction
Aluminium
Temp. fonct.
0°C à 50°C
Temp. stock.
-10°C à 70°C
Humidité
20% à 80%
Certification
FCC, CE
TB17V2
Processeur Intel Elkhart Lake J6413 / Dalle PCAP
TB17V2R
Processeur Intel Elkhart Lake J6413 / Dalle résistive
Accessoires fournis
1 Alimentation AC/DC 220V
1 kit de fixation Panelmount
1 Kit de vis de fixation
2 modes de fixation
Les PanelPC de la gamme TB et TC peuvent être fixés avec un support VESA 75 & 100 ou bien être encastrés.
Les joints d'étanchéités et les vis de fixation sont fournis.
Des performances exceptionnelles
Le nouveau processeur INTEL Elkhart Lake J6413 apporte une rapidité environ 3 fois plus importante que la génération précédente basée sur le processeur INTEL J1900
