TB185
- Technologie INTEL Elkhart Lake J6412
- Ecran 18.5" • Résolution 1366 x 768 ( Full HD en option )
- Dalle tactile P-CAP multipoints ( dalle résistive en option )
- Solution fanless et étanche IP66 face avant
- Mémoire 32G DDR4 max
- 1 RS232 • 3 USB 3 • 3 USB 2
- 2 ports Ethernet INTEL I225AT ( 2.5 GbE )
- Alimentation 12V DC / 220V AC ( option 12~24V DC )
- Compatibilité Windows 11
Le TB185 est un panelPC industriel encastrable de 18.5“ disposant d’une face avant totalement place et d’une dalle tactile de technologie P-CAP. Le TB185 peut soit s’encastrer simplement avec un kit de fixation fourni ainsi qu’un joint d’étanchieté, soit être fixé avec un support compatible VESA 75/100. Sa face avant est étanche selon la norme IP66.
2 modes de fixation
Les PanelPC de la gamme TB et TC peuvent être fixés avec un support VESA 75 & 100 ou bien être encastrés.
Les joints d'étanchéités et les vis de fixation sont fournis.
Technologie de dalle tactile
Deux technologies de dalle tactile sont proposées.
- La dalle de technologie PCAP ( Projected Capacitive ) est capable de fonctionner en mode multipoints, ce qui permet par exemple une gestion de zoom de l'affichage avec plusieurs doigts. Les dalles PCAP fonctionnent maintenant avec un doigt ganté
- La dalle de technologie résistive fonctionne avec une pression excercée sur la dalle. Elle est donc insensible aux pollutions ( eau, liquide, matière ) présentes dur la dalle. Cette technologie fonctionne parfaitement quel que soit les gants ou stylets utilisés.
Une puissance de calcul importante
Le nouveau processeur INTEL Elkhart Lake J6412 apporte une rapidité environ 3 fois plus importante que la géneration précédente basée sur le processeur INTEL J1900
